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開発


技術開発

技術

開発

亜鉛めっき上の三価クロム化成処理薬剤の自社開発


»ESコートプロセス 有色タイプ、黒色タイプ

 

 

銅/錫合金めっき(スペキュラムめっき)量産化


»高硬度皮膜の析出と摺動性能の両立

銅/錫合金めっき (スペキュラムめっき) 量産化
銅金属と錫金属の合金化により、めっき皮膜硬度の確保と
シール性・耐焼き付性を実現し、継手内面めっきでの採用により多くの市場実績を上げています。
特に、過酷な腐食性ガス雰囲気での耐久性には高い評価があります。

 

 

電解法によるNi/PTFE分散めっき開発


»摩擦係数低減、撥水性の付与

電気めっき法によるNi/PTFE複合めっきの利点 (無電解Ni-P/PTFE複合との比較)

  • コスト 補給管理することで連続使用が可能になり、めっきコストを低減。

  • PTFE共析量 PTFE粒子を最大50~60%まで複合可能。

 

*Ni/PTFE分散めっき 断面による分散状態 PTFE 15 POINT – PTFE共析量約30vol%

1000倍画像 4000倍画像

*Ni/PTFE分散めっき 皮膜特性 – 摩擦係数とPTFE共析量の影響

 

PTFE

 

PTFE